Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE Distance-to-spot ratio: 20:1

Distance-to-spot ratio: 20:1

Produktkategori: hexagon nut driver

og den pneumatiske udførelse og lave vægt beskrives som understøttende for præcision

Kabeltværsnit: 50 mm² kobber

Drive type: 4 mm halfmoon direct drive (Wera connecting series 9)

Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE Distance-to-spot ratio: 20:1Loddepasta blyfri Sn96,5 Ag3 Cu0,5 (SAC305) i 500 g dse er en professionel lsning til prcisionslodning i moderne elektronikproduktion. Denne legering er en af de mest anvendte standarder inden for blyfri lodning og er udviklet til at levere hj plidelighed, ensartet loddekvalitet og optimal proceskontrol. Hos HIN A S tilbyder vi loddepasta i erhvervskvalitet til virksomheder, der arbejder med SMT (Surface Mount Technology) og stiller krav til