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FormFutura - MetalFil (PLA) - Cuivre (Classic Copper) - 1.75 mm - 750 g BackToSchool2025 Il a une température de

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Description

Il a une température de fusion basse et ne nécessite pas de plateau chauffant

Une large diversité de filaments peut être imprimée sur ce plateau

Filament PLA Sunlu

Les filaments Sunlu sont conditionnés sous vide afin d'éviter l'absorption d'humidité et de garantir que la bobine qui arrive chez vous sera en parfait état et prête à être utilisée

rincer abondamment à l'eau

FormFutura - MetalFil (PLA) - Cuivre (Classic Copper) - 1.75 mm - 750 g BackToSchool2025 Il a une température de

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